是否进口否	产地东莞
品牌megasun/兆舜	型号ZS-GF-118
粘合材料电子元器件	功能封装保护
用途范围封装保护

zs-gf-118
一、产品特点及应用
 1. 缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
2. 对大多数材料有良好的粘接力。
3. 透明度高，抗黄变性好；
4. 具有优异的电气绝缘性能，能耐高低温。
二、典型用途
       本产品专用于精密电子元器件，硬灯条、背光源和太阳能电池的封装保护。
三、技术参数
性能指标
a组分
b组分
固
化
前
 外观
透明流体
无色液体
粘度（cps）
1200-1800
10-30
a组分：b组分（重量比）
10∶1
混合后粘度 （cps）
1000-1400
操作时间 （min）
30～60
成型时间 （hr）
3-5
固  化  后
 硬度(shore a)
12-18
比重
0.95~1.00
介 电 强 度（kv/mm）
≥18
介 电 常 数（1.2mhz）
3.0～3.3
体积电阻率（ω·cm）
                          ≥ 1.0×1014
耐温（℃）
-60～200
以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%条件下测定，机械性能及电性能为在此
条件下固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准。
四、使用工艺
1、计量：应准确按配比称量a、b组分。
2、混合：将b组分加入装有a组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意
    把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
    4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
    5、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24
   小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6mm的工件灌封，底部完全
   固化需适当延长。
五、注意事项
1、本品属非危险品，但勿入口和眼；
2、本产品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。可在－60℃～200℃持续使用。
六、包装规格、贮存及运输
1、25kg/罐，1kg/瓶，也可根据用户需要商定。  
2、本产品贮存于干燥阴凉处，保存期为１年。
3、本产品为非危险品，可按一般化学品运输。其安全技术资料可向我司技术服务部门或
指定经销商出索取相关msds资料。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担 保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

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东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
陈先生
18938193891
广东 东莞 中堂镇 东泊村大新围路大新路2街1号