5月18日下午，在联发科天玑新品发布会上，小米集团中国区总裁、redmi品牌总经理卢伟冰宣布，redmi首发联发科天玑820芯片。
卢伟冰介绍，近期redmi将会推出全新x系列产品线，首款产品redmi 10x将首发联发科天玑820。
卢伟冰强调，联发科天玑820芯片可能是2020年最强劲的5g中高端处理器，终端安兔兔跑分超过了40万分。redmi将与mtk一起通力合作，致力于在5g时代为用户打造性能强大、体验极致的5g智能终端。
据悉，联发科天玑820基于7nm工艺制程打造，官方称它集成了全球顶尖的5g调制解调器、旗舰级多核cpu架构和高能效的独立ai处理器apu3．0。
具体来说，联发科天玑820由4×cortex a76 2．6ghz＋4×cortex a55 2．0ghz组成，gpu为mali－g57 mc5，支持5g双载波聚合、5g＋5g双卡双待、sa、nsa双模5g。
而且它搭载mediatek 5g ultrasave省电技术，官方强调，mediatek独家的5g ultrasave技术可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合bwp动态带宽调控、c－drx节能管理，全面降低终端的5g功耗，从而实现节能省电，带来更长效的5g续航。
而且联发科天玑820搭载mediatek hyperengine 2．0游戏优化引擎，在上一代技术优势上，针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级，优化玩家的全场景游戏体验。
此外，联发科天玑820支持120hz高刷新率，支持hdr10＋，最高支持16gb内存等等。

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