【研究报告内容摘要】
市场表现:上周sw电子指数上涨4.35%,涨幅在申万28个一级行业中排名第8,领先沪深300指数1.3个百分点;子行业中元件板块表现最为亮眼,涨幅近6.6%。
估值方面,截至2020年1月3日,板块pe(历史ttm,整体法剔除负值)40.12倍,相对于全部a股溢价率为163.02%;在申万28个一级行业中,电子行业估值排名第3,子板块中仍以半导体板块估值领先(96.98倍),电子制造板块垫底(33.55倍)。
2020年,在5g驱动的科技新周期下,全球半导体行业亦将迎来新一轮景气周期。过去的一年中,受益于市场关于行业景气复苏的预期不断增强,同时,半导体国产替代紧迫性进一步凸显,a股电子板块表现尤为亮眼,2019年全年累计涨幅高达73.77%,市场表现位列申万28个一级行业榜首。我们认为,今年将迎来5g下游需求的放量,半导体板块行情仍将持续。
1)建议继续关注设备、材料板块。2019年11月北美半导体设备出货21.2亿美元,同比增长9.1%,环比增长1.9%,继10月止跌回升后持续增长,为近15个月以来最高水平,展现出强劲复苏迹象。从晶圆大厂资本支出和存储厂商扩产情况来看,半导体设备支出增势仍将持续,据semi预计2020年全球半导体设备市场将达608亿美元,同比增加5.5%;同时设备和材料作为产业链关键且薄弱环节,国产化空间广阔,大基金二期亦有望持续加码,建议关注北方华创、中微公司、精测电子、南大光电、雅克科技。
2)建议关注封测板块。受益于5g驱动下的终端需求复苏与供应链国产替代的双重趋势,2019年3季度全球封测业企稳回升,全球前十大封测企业合计营收为60亿美元,同比上涨10.1%,环比增长18.7%,国内厂商通富微电、天水华天增速均在20%左右,预计随着年底消费电子销售旺季的来临,四季度将持续回温。
从晶圆代工产能状况来看,目前8英寸晶圆代工产能供不应求,主要晶圆代工厂商如台积电、中芯国际、华宏半导体等均已近满载,下游封测厂商产能利用率亦大幅提升。
我们认为,封测业当前已步入景气上行阶段,龙头封测厂商将持续受益,建议关注长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技。
风险提示:下游需求增长不及预期,技术创新不达预期,原材料价格波动,公司业绩不及预期,国内外二级市场系统性风险。

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